Überblick über die Entwicklung des Steckverbindermarktes
Mit dem schnellen Wachstum der Märkte für Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und Kommunikationsendgeräte sowie der zunehmenden Verlagerung der globalen Produktionskapazitäten für Steckverbinder nach Asien und China hat sich Asien zum Markt mit dem größten Entwicklungspotenzial für Steckverbinder entwickelt, wobei China zum weltweit am schnellsten wachsenden und volumenstärksten Markt für Steckverbinder werden wird. Schätzungen zufolge wird das Wachstum des chinesischen Steckverbindermarktes die weltweiten Durchschnittswerte weiterhin übertreffen. In den nächsten 5 Jahren wird die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate des chinesischen Steckverbindermarktes 15 % betragen, und bis 2010 wird das Marktvolumen für Steckverbinder in China 25,7 Milliarden Yuan erreichen.
Die wichtigsten Anwendungsbereiche für elektrische Steckverbinder sind Verkehr, Kommunikation, Netzwerke, IT, Medizintechnik und Haushaltsgeräte. Die rasante Entwicklung der Technologie und des Marktes in den jeweiligen Anwendungsbereichen treibt die Entwicklung der Steckverbindertechnologie stark voran. Bis heute haben sich Steckverbinder zu einer Reihe von Produkten entwickelt, die sich durch eine große Auswahl an Typen und Spezifikationen, vielfältige Konstruktionsformen, eine feine Spezialisierung, deutliche Branchenmerkmale und ein standardisiertes System auszeichnen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Entwicklung der Steckverbindertechnologie folgende Merkmale aufweist: Hochgeschwindigkeits- und digitale Signalübertragung, Integration verschiedener Signalübertragungen, Miniaturisierung und Mikrominiaturisierung der Produkte, Kostensenkung der Produkte, oberflächenmontierbare Anschlusstechnik, modulare Kombination, einfache Steckbarkeit usw. Diese Technologien repräsentieren die Entwicklungsrichtung der Steckverbindertechnologie. Es ist jedoch zu beachten, dass nicht alle Steckverbinder diese Technologien benötigen. Die Anforderungen an die oben genannten Technologien sind je nach Anwendungsbereich und Umgebung völlig unterschiedlich.
Entwicklungsrichtung von Steckverbindern
Die Entwicklung von Steckverbindern sollte in Richtung Miniaturisierung, hohe Dichte, Hochgeschwindigkeitsübertragung und Hochfrequenz gehen. Miniaturisierung bedeutet einen kleineren Rastermaß, hohe Dichte bedeutet eine große Anzahl von Kontakten. Hochdichte Leiterplatten (PCB)-Steckverbinder haben eine Gesamtzahl von bis zu 600 wirksamen Kontakten, Spezialgeräte können bis zu 5000 Kontakte haben. Hochgeschwindigkeitsübertragung bedeutet, dass moderne Computer-, Informations- und Netzwerktechnologien eine Signalübertragungsrate im Megahertzbereich und eine Impulszeit im Submillisekundenbereich erfordern, daher sind Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder erforderlich. Die Hochfrequenzanpassung dient der Anpassung an die Entwicklung der Millimeterwellentechnologie, HF-Koaxialsteckverbinder arbeiten bereits im Millimeterwellenbereich.