TE Connectivity bringt Hochgeschwindigkeits-Mehrfach-I/O-Steckverbinder für mobile Geräte auf den Markt
2021-09-29 16:45
Dieser neue Multi-I/O-Steckverbinder von TE Connectivity integriert alle zukünftigen Verbindungsanforderungen in ein Micro-USB-2.0-Gehäuse und bietet eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit USB 3.1 (bis zu 10 Gbit/s) sowie schnelles Laden mit bis zu 3 Ampere. Darüber hinaus zeichnet sich der Steckverbinder durch gute Kompatibilität, geringe Größe, hohe Haltbarkeit und gute EMV-Eigenschaften aus. Er eignet sich für dünne, batteriebetriebene mobile Geräte wie Tablets, Smartphones, Digitalkameras, Mediaplayer, GPS-Geräte und Wearables. Mit diesem Produkt können Kunden Hochgeschwindigkeitsdaten, Stromversorgung und Video über einen einzigen Steckverbinder realisieren.
Der HSMIO-Steckverbinder ist nur 7,52 mm breit, entspricht dem Standard-Micro-USB-2.0-Steckverbinder und bietet verschiedene Pin-Konfigurationen wie 5+4 und 5+8, um die Anforderungen der Kunden an Datenübertragungsgeschwindigkeit, Stromversorgung und Video zu erfüllen. Der Steckverbinder bietet mehrere branchenführende Funktionen mit hohem Mehrwert, darunter eine höhere Geschwindigkeit als USB 3.0 (5 Gbit/s) bis USB 2.0 (10 Gbit/s); effiziente Stromversorgung mit schnellem Laden über ein 3-Ampere-Ladegerät, wodurch die Ladezeit auf ein Drittel der Standard-USB-2.0-Ladezeit reduziert wird; vier optionale Pins liefern zusätzliche 2 Ampere Strom; Anschlussmöglichkeiten für externe Displays, einschließlich Mobility DisplayPort™ (MyDP) und Mobile High-Definition Link® (MHL®); Abwärtskompatibilität mit Standard-Micro-USB 2.0.
Für weitere Informationen über Steckverbinder und aktuelle Marktbedingungen besuchen Sie bitte die Website von Yanshun Connectors.
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